4月25日消息，国家知识产权局信息显示，德中（天津）技术发展股份有限公司申请一项名为“标准器的制造方法、测量方法及标准器”的专利。申请公布号为CN121916964A，申请号为CN8.7，申请公布日期为2026年4月24日，申请日期为2026年2月6日，发明人胡宏宇、屈元鹏，专利代理机构北京布瑞知识产权代理有限公司，专利代理师宗广静，分类号G01D18/00。
专利摘要显示，本申请设计标准器制造方法、测量方法及标准器，将标准器的制造及其使用拆解为制造、检测、使用三个阶段。在制造阶段，只关注标准器的确定性、稳定性，允许度量标志值或刻度值与对应的绝对值有较大的制造误差；在检测阶段，用更高级别的装备获取在制标准器刻度的绝对值，并把测量值与软件绑定；在使用阶段，用与标准器匹配的软件读取标准器的度量标志值或刻度值和被标定的物品的度量标志值或刻度值，计算得出被标定物品刻度的绝对值。本申请用一次性的高精度测量和对测量结果的数据绑定，替代现有技术通过专用工艺、专用设备、专用环境实现的高精度标准器制造，大幅度降低标准器的制造门槛和成本，能使标准器的生产、复制、应用更容易、更经济。
天眼查数据显示，德中（天津）技术发展股份有限公司成立日期1998年10月22日，法定代表人胡宏宇，所属行业为科技推广和应用服务业，企业规模为中型，注册资本5996.2789万，实缴资本1327.5万，注册地址为天津市华苑产业区（环外）海泰华科一路11号C座东区。德中（天津）技术发展股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目104次，财产线个。
序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1标准器的制造方法、测量方法及标准器发明专利公布CN8.72026-02-06CN121916964A2026-04-24胡宏宇、屈元鹏2采用激光选择性导体化的电气互联部件及制备方法发明专利公布CN3.22026-01-23CN121842967A2026-04-10屈元鹏、胡宏宇3采用多种形态激光制作阻焊图案的电路板制备方法发明专利公布CN0.62026-01-21CN121665470A2026-03-13郑浩宁、屈元鹏4用激光直接制造掩膜图案进而制造漏印版的方法发明专利实质审查的生效、公布CN2.92026-01-14CN121515595A2026-02-13郑浩宁、屈元鹏5双张力网纱相向地覆形附贴在工件两面的夹具及加工方法发明专利公布CN2.02025-12-30CN121653656A2026-03-13胡宏宇、屈元鹏6用图形选择性通透及掩蔽的两预张力膜的夹具及应用方法发明专利实质审查的生效、公布CN1.52025-12-30CN121793350A2026-04-03胡宏宇、屈元鹏7内置带掩蔽膜夹具且端面往复运动的加工装置及应用方法发明专利公布CN7.02025-12-30CN121826853A2026-04-10胡宏宇、屈元鹏8一种基于轮廓距离的电路板缺陷检测方法发明专利公布CN0.22025-11-14CN121860915A2026-04-14李琦、刘亚楠、张小龙、杨志涵、孙绪洁9加热激光辅助有相关性的加工激光的激光加工材料的方法发明专利实质审查的生效、公布CN5.52025-06-12CN120502846A2025-08-19胡宏宇、屈元鹏、郑浩宁10垂直置放、连续旋转工件，触头动态弹压供电，并分别用送、收液管近距离施加、抽吸电镀液的电镀设备及蚀刻设备发明专利实质审查的生效、公布CN2.52025-04-23CN120158803A2025-06-17胡宏宇、屈元鹏、尹明11直接并且同步加工制造电路板的方法、材料、设备发明专利公布CN7.02025-04-23CN120379164A2025-07-25胡宏宇、屈元鹏、杨建民12垂直置放、连续旋转工件，有近距离施加、抽吸、吹气、加热加工功能的蚀刻设备发明专利实质审查的生效、公布CN1.82025-04-23CN120388917A2025-07-29胡宏宇、屈元鹏、尹明13一种电路板湿制程垂直旋转摆动装置及加工方法发明专利公布CN9.32025-04-03CN121174386A2025-12-19屈元鹏、尹明14一种X轴两端驱动模式的电路板湿制程垂直旋转摆动装置实用新型授权CN7.22025-04-03CN224068887U2026-03-31屈元鹏、尹明15一种Z轴两端驱动模式的电路板湿制程垂直旋转摆动装置实用新型授权CN6.X2025-04-03CN224097918U2026-04-07屈元鹏、尹明16一种中心驱动模式的电路板湿制程垂直旋转摆动装置实用新型授权CN3.12025-04-03CN224124344U2026-04-14屈元鹏、尹明17一种切换光路加工并且分光的光学系统实用新型授权CN4.92025-03-05CN223883864U2026-02-06郑浩宁、郑国平18焦点处XY两维都可以实现两个光斑的光学系统及加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN5.02024-10-16CN119387814A2025-02-07郑浩宁、胡宏宇、王昊19一种焦点处光斑形态可切换的光学系统及其激光加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN6.82024-07-01CN118625537A2024-09-10郑浩宁、胡宏宇、杨赫、洪少彬、张卓、刘天宇、郑国平、冯圣兵20一种焦点处两个焦点光斑的光学系统及其激光加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN1.22024-06-14CN118513664A2024-08-20郑浩宁、胡宏宇21一种焦点处两个焦点光斑的光学系统实用新型授权CN9.82024-06-14CN222679792U2025-03-28郑浩宁、胡宏宇22一种激光精密加工设备用的除尘风罩实用新型授权CN6.92024-05-24CN222739858U2025-04-11冯圣冰23一种激光切割微孔形成漏印版漏印通道的方法发明专利实质审查的生效、公布CN2.72024-02-02CN117901535A2024-04-19于跃欣、洪少彬24一种基于光阑切换变径组合去除电路板材料的加工装置发明专利实质审查的生效、公布CN5.12023-11-08CN117460164A2024-01-26戴心陪、胡宏宇、张云龙25一种基于光阑切换变径组合去除电路板材料的加工装置实用新型著录事项变更、授权CN5.42023-11-08CN220915507U2024-05-07胡宏宇、张云龙、戴心培26一种用激光制作单层或多层导电或导波结构的方法发明专利实质审查的生效、公布CN1.X2023-10-13CN117641748A2024-03-01屈元鹏、冀哲、马艺轩27一种激光粗化的高表面沉铜结合力覆铜基材及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN9.12022-09-15CN115334763A2022-11-11王恒亮28一种激光钻孔并以图形轨迹粗化绝缘基材的电路板制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN7.72022-09-15CN115379653A2022-11-22王恒亮、胡宏宇29用激光在掩膜上开口经化学镀制造导电图案的方法、软件及设备发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN0.12022-09-15CN115474343A2022-12-13胡宏宇、王恒亮30一种电路板复杂图案的分离粘结转移加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN8.22022-09-15CN115633447A2023-01-20胡宏宇、屈元鹏31一种透明的物料转移版及其制造与应用方法发明专利实质审查的生效、公布CN0.22022-09-15CN115972746A2023-04-18胡宏宇、屈元鹏32激光制导电图案并电气互连不同面的制造多层电路板方法发明专利实质审查的生效、公布CN0.12022-08-30CN115397137A2022-11-25胡宏宇、于跃欣33激光制导电图案并电气互连不同面的制造双面电路板方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN7.12022-08-30CN115460784A2022-12-09胡宏宇、于跃欣34一种用激光去除电镀工艺导线的方法发明专利实质审查的生效、公布CN9.42022-07-26CN115302095A2022-11-08屈元鹏35用激光制造开口转移物料制电路板的方法、软件及设备发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN0.72022-07-26CN115460773A2022-12-09胡宏宇、屈元鹏36一种印制电路板可焊性测试的回流焊试验方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN8.42022-07-26CN115302121B2024-02-27方伟37喷印添加与激光去除相结合制造漏印网版掩膜图案的方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN0.32022-06-22CN115257149B2024-01-23胡宏宇、洪少彬38一种只用箔材料制作漏印模版的方法发明专利授权、公布CN1.92022-06-22CN115255657B2025-01-10胡宏宇、屈元鹏39一种利用激光制作高频微波板的方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN6.72021-09-07CN113923868A2022-01-11宋金月40组装阶段进行通断测试和制造阻焊图案的电路板制造方法发明专利发明专利申请公布后的视为撤回、实质审查的生效、公布CN7.X2021-09-07CN113939103A2022-01-14胡宏宇、宋金月41一种在裸板制作阶段进行通断检验的电路板制造方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN8.72021-09-07CN113950197A2022-01-18胡宏宇、宋金月42在电路板涂覆阻焊剂后进行通断测试的电路板制造方法发明专利授权、公布CN7.62021-09-07CN114200283B2023-08-25胡宏宇、宋金月43一种解决阻焊进孔并增强孔壁爬锡能力的方法发明专利授权、实质审PG电子 PG平台查的生效、公布CN3.82021-09-07CN113973439B2024-06-07胡宏宇、宋金月、杨赫44电路板导电图案光学检查及短路、断路修正的方法及设备发明专利发明专利申请公布后的驳回、发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN8.32021-08-30CN113686899A2021-11-23胡宏宇、张云龙45只电镀孔后激光制抗镀图案和导电图案的制电路板方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CPG电子游戏 PG电子官网N7.42021-08-30CN113709986A2021-11-26胡宏宇、刘天宇46一种只电镀加厚并可焊性处理孔后激光制蚀刻图案的制造电路板方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN1.92021-08-30CN113710011A2021-11-26胡宏宇、刘天宇47选择性电镀孔、焊盘，激光制抗蚀图案，化学蚀刻制导电图案的制造电路板方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN8.42021-08-30CN113709985A2021-11-26胡宏宇、刘天宇48一种用激光加工电镀孔掩膜和导电图案的制电路板方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN3.22021-08-30CN113709982A2021-11-26胡宏宇、宋金月49一种选择性电镀孔，激光制导电图案的电路板生产方法发明专利实质审查的生效、公布CN2.62021-08-30CN113727541A2021-11-30胡宏宇、刘天宇50选择性电镀孔，激光制抗镀图案，图形电镀蚀刻的制造电路板方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN9.42021-08-30CN113727539A2021-11-30胡宏宇、刘天宇
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